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隨著時代發展進步，脆性材料應用越來越廣，包括手機、IPAD、電視、電腦顯示屏，LED和OLED產品以及其他微電子產品，集成電路的玻璃基板、光學器件、醫療設備、半導體等。 傳統的機械設備去加工脆性材料，效率跟精度都無法突破，隨著脆性材料的不斷發展迭代，采用更為先進的激光技術來進行加工，特別是在微精細加工領域顯得尤為重要。
經過多年的技術沉淀，在市場高需求的同時，來自市場要求減少加工步驟、減少材料浪費以及干性制程等因素的持續驅動下，許多方法有了實驗成果。例如超快激光切割藍寶石薄片，能達到表面干凈整潔，無碎裂，加工速度快的效果。 由此，超快激光技術的發展，將進一步擴大脆性材料的應用領域。
脆性材料激光加工解決方案主要有：
1.激光切割：采用超短脈沖激光進行加工，無熱傳導，適于任意有機&無機材料的高速切割與鉆孔，最小10μm的崩邊和熱影響區，減少了材料的熱變形。可以實現高精度、高效率的加工。
2.激光焊接：通過激光束將材料表面熔化或汽化來實現焊接。該方法可以用于各種材料，包括金屬、非金屬、復合材料等。
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脆性材料激光加工解決方案的優勢如下:
1.高精度：由于激光加工具有高精度和高重復性的特點，因此可以實現極高的加工精度，特別是在小尺寸和細節方面。
2.高效率：與傳統加工方法相比，激光加工具有更高的生產效率，特別是在批量加工和生產中。
3.易于自動化：由于激光加工可以自動化進行，因此可以節省時間和人力成本，并減少人為錯誤。
4.無熱效應：相比于傳統加工方法，激光加工不會產生熱效應，因此不會對材料產生熱影響，從而保證了材料的完整性和質量。
5.適用于多種材料：激光加工可以適用于多種不同類型的材料，包括金屬、非金屬、復合材料等。
6.環保：相比于傳統加工方法，激光加工不會產生污染，因此是一種環保的加工方法。
7.可實現薄板切割：由于激光加工可以實現薄板切割，因此可以在一定程度上減少材料的浪費，同時也減少了切割后的處理時間和成本。
綜上所述，脆性材料激光加工解決方案在精度、效率、環保、自動化等方面具有顯著優勢，因此在脆性材料加工領域得到廣泛應用。
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